芯片测试

测试项目：

切片测试＋金相观察

测试条件：

测试方法：根据IPC-TM-650

1.1F06/15测试标准，步骤如下：

用切割机把待测试组件从PCB板上取下；

经超声波清洗后﹐进行真空冷镶埋；

待树脂固化后进行研磨和抛光；

用金相显微镜观察并拍照。

试验目的

测试后用金相显微镜低倍显示全景图，高倍显示局部放大图，分析其有无无开裂。

公司成立以来着重于产品的环境可靠性实验，材料性能实验，在汽车，造船，医疗，运输等行业为企业提供了专业的测试技术服务，坚持‘准确，及时，真实，有效，提升’的质量方针，凭过硬的检测技术和工作质量，向广大客户提供准确，效率高的检测服务，我们的检测报告具有国际公信力，得到了23个经济体的37个国家和地区的客户认可。 **的**团队，gd的检测设备和前沿的hx技术，提供科学的数据和技术服务，欢迎咨询！ISTA 3A环境可靠性检测公司

手机测试

测试项目：

低温存储试验，高低温工作试验，交变湿热试验，振动试验

测试条件：

低温存储试验：

测试温度：-40±3℃

工作状态：裸机，不通电

测试时间：4小时

高低温工作试验

A．低温工作试验：

测试温度：-20±3℃

工作状态：裸机，通电待机

测试时间：24h

检查：试验后进行检查机械损伤以及功能性能状况

高温工作试验：

测试温度：﹢55±2℃

工作状态：裸机，通电待机

测试时间：24h

交变湿热试验：

测试温度：a.25℃，1小时升到95%湿度

3小时升到55℃，95%湿度

55℃，95%湿度，保持9小时

3小时降到25℃，95%湿度

25℃，95%湿度，保持9小时

a～e为一个循环，共2循环

工作状态:裸机，开机，待机状态

测试时间：48h

随机振动测试

测试条件：

频率：10~500HZ

功率频谱密度（g2/HZ）:0.05

斜率:6

方向：X/Y/Z轴

振动时间：1小时/每轴

试验目的

外观项目：试验结束后样品外观是否有明显变化，机械结构应无松动或损坏。

功能项目：产品指标，电气性能和机械性能是否全部满足要求。 上海耐压抗压力检测中心上海IMO国际海事组织消防认证试验上海天梯检测能做！

金属链条测试

测试项目：

盐雾测试

测试条件：

中性盐雾168小时

试验目的

通过试验来验证，金属链条在腐蚀环境下的抗腐蚀能力，在经过长时间的保存后，金属链条没有被盐雾环境腐蚀

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胶粘带如何测试剥离强度，常见的试验方法有哪些呢？对于胶粘带测试剥离强度常见的试验方法我们天梯总结了6种，感兴趣的可以联系我们天梯的客服人员！剥离强度是以一定的角度和速率将单位宽度的胶粘带从特定粘接面上剥离所需要的力，生活中常见的就是胶粘带与不锈钢180°剥离强度的试验方法。胶粘带与自身背膜180°剥离强度的试验方法以及双面胶粘带、转移胶粘带与不锈钢180°剥离强度的试验方法都是会频繁使用的。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司。我们的专业带给您准确的试验结果，我们的专业带给您满意的检测服务。找上海能做EMC测试的实验室！

步入式温度箱测试概念

步入式温度试验是用来确定大型设备（汽车整车温度测试）及电子产品、各种电子元气件在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性，检验其各性能项指标。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。

步入式温度试验需要符合的标准：

GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温

GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温

GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热方法

GB/T2423.4-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db交变湿热(12h+12h循环) 上海天梯检测按照国际（IEC），国家（GB/T）进行测试。耐压抗压力检测资质

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天梯红外光谱样品制备压片法有什么需要注意的？制好的空KBr片应透明，透光率应在75%以上；KBr粉末过200面目筛并烘干存放在干燥器中。如有疑问可放心咨询，我司可提供周到的解决方案，满足客户不同的服务需要。样品与KBr粉混合均匀（操作应在红外干燥箱内进行），用完模具应用绸布擦拭干净并置于干燥器中保存以防止生锈。测定样品应干燥，否则应在研细后置于红外灯下烘几分钟干燥；抽真空以使试样中的水分进一步抽走，不抽真空将影响片子的透明度。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司。我们的专业带给您准确的试验结果，我们的专业带给您满意的检测服务。ISTA 3A环境可靠性检测公司

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